Samsung merupakan salah satu perusahaan teknologi terbesar di dunia yang menjadikan smartphone menjadi produk unggulan mereka. produk ponsel pintar buatan samsung ini terbukti sukses merajai pasar internasional bahkan di Indonesia sendiri samsung sukses berada di peringkat pertama penjualan smartphone terlaris.
Dengan kesuksesan tersebut samsung terus membuat sebuah terobosan karena banyak yang mengabarkan jika produsen asal Korea selatan ini sudah mulai mengembangkan RAM DDR6 yang tentunya sangat wow!. Dalam sebuah bocoran terbaru, diketahui jika saat ini Samsung sedang menyiapkan jajaran RAM DDR6. Ya, ini merupakan salah satu standar baru untuk jajaran komputer generasi selanjutnya.
Wccftech (21/11) laporkan, Samsung diperkirakan masih dalam tahap awal untuk melakukan sebuah pengembangan. Mereka diharapkan baru akan kenalkan RAM ini paling cepat 2025 mendatang.
Di sisi performa, DDR6 disebut akan mempunyai sebuah performa yang lebih tinggi dari DDR5. Bila DDR5 mempunyai sebuah performa dua kali dari DDR5 dan empat kali dari DDR4. So, bila DDR5 memiliki kecepatan JEDEC 12.800 Mbps, maka DDR6 bisa mencapai 20.000 Mbps atau lebih.
rencananya untuk menawarkan standar GDDR6+ yang lebih cepat yang akan menggantikan chip GDDR6 yang ada. Saat ini, Micron merupakan satu-satunya yang memiliki desain untuk memori grafis 21 Gbps+ yang siap dengan standar GDDR6X-nya.
GDDR6+ sepertinya adalah penyempurnaan dari GDDR6 daripada hanya menaikkan bandwidth. Dikatakan kecepatannya hingga 24 Gbps dan akan menjadi bagian dari generasi berikutnya dari GPU. RAM ini akan memungkinkan GPU dengan tata letak bus 320/352/384 bit untuk mencapai bandwidth lebih dari 1 TB/dtk, sementara GPU 256-bit akan dapat mencapai bandwidth hingga 768 GB/dtk.
Ada juga GDDR7 yang saat ini ada di peta jalan DRAM grafis dan diharapkan menawarkan kecepatan transfer hingga 32 Gbps bersama dengan teknologi real-time error protection.
Subsistem memori GDDR7 di antarmuka bus lebar 256-bit pada kecepatan transfer 32 Gbps akan menawarkan bandwidth total 1 TB/dtk. Itu 1,5 TB/dtk dengan antarmuka bus 384-bit dan hingga 2 TB/dtk pada sistem 512-bit. Ini merupakan jumlah bandwidth yang besar untuk standar GDDR.
Terakhir, ada juga konfirmasi Samsung berencana untuk memulai produksi massal memori HBM3-nya pada Q2 2021. Standar memori generasi berikutnya akan mendukung HPC dan GPU/CPU pusat data di masa depan. SK Hynix telah memamerkan modul memori HBM3-nya sendiri baru-baru ini.
